88必发娱乐手机版  2011, Vol. 22 Issue (15): 1783-1787    
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CMP过程磨粒压入芯片表面深度的影响因素分析
蒋建忠1;袁晓林2;赵永武1
1. 江南大学,无锡,214122
2.常州轻工职业技术学院,常州,213004
Factors Influencing Indentation Depth of a Particle into Wafer Surface in CMP
Jiang Jianzhong1;Yuan Xiaolin2;Zhao Yongwu1
1.Jiangnan University, Wuxi, Jiangsu, 214122
2.Institute of Light Industry Technology, Changzhou, Jiangsu, 213004
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